12月12日消息,据《日经亚洲》报道,台积电在日控股合资子公司JASM的熊本第二晶圆厂,于10月下旬启动施工作业后,近期已处于暂停状态,现场重型设备已撤出。

图片来源:台积电官网
按照最初规划,JASM第二晶圆厂将主打6nm制程,同时涵盖6/7nm及40nm两类制程节点,预计2027年实现投产。不过三位知情人士透露,台积电正在重新评估该晶圆厂的工艺方案,考虑将其升级为更先进的4nm制程。

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背后原因在于全球市场需求的变化:当前6/7nm系制程的市场需求持续下降,众多Fabless芯片设计企业为适配AI芯片需求,纷纷将产品迁移至4/5nm乃至3nm更先进节点。受此影响,台积电现有6/7nm晶圆厂的产能利用率不佳,部分产能已转向4/5nm制程。若最终确定升级,JASM第二晶圆厂可能面临设计变更,进而导致投产时间延误。

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此外,消息还提及,台积电已放缓JASM第一晶圆厂的成熟制程产能扩充计划,2026全年将不会引入新的半导体制造设备;同时,台积电还在探讨为JASM的产能组合新增先进封装相关业务。

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针对上述动态,台积电回应称,仍在持续推进日本相关项目,目前正与合作伙伴协商详细的施工执行计划。
编辑点评:台积电升级日本晶圆厂至4nm,是适配AI芯片需求的精准调整。贴合市场趋势、优化产能结构,助力巩固先进制程优势。
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