天玑9500芯片打破性能桎梏！又一新机将搭载发布！

6月30日消息，数码领域博主@数码闲聊站爆料，OPPO将继续延续在旗舰机型OPPO Find X9标准版搭上载联发科天玑9500芯片的选择。天玑9500基于台积电第三代3nm制程工艺，创新的“全大核”CPU架构和显著的性能提升，让OPPO Find X9标准版的核心竞争力更强，带来性能和能效的双重突破。

天玑9500足以称得上最新安卓性能天花板。作为联发科2025年旗舰SoC，天玑9500以三项技术重构性能规则：

首先是制程突破，台积电N3P（第三代3nm工艺）晶体管密度提升15%，同性能下功耗降低30%，奠定能效比优势；

其次是全大核架构：采用“1+3+4”设计——1颗Travis超大核（X9架构，主频超4GHz）+3颗Alto大核（X9架构）+4颗Gelas能效核（A7架构）；

最后是缓存与存储升级：配备16MB L3缓存+10MB SLC缓存，支持4通道LPDDR5x内存及UFS 4.1，大幅降低数据延迟。集成第七代ISP引擎与APU 9.0 AI单元，为Find X9系列的4K HDR视频、实时AI影像处理提供底层支撑。

（图为OPPO Find X8）

除了强大的天玑9500芯片，OPPO Find X9还配备6.59英寸四等边直屏、5000万像素大底主摄（传感器尺寸1/1.4英寸）并标配潜望长焦镜头。此外，该机还搭载超声波屏幕指纹、无线快充、高级别防水以及超大容量硅碳负极电池，整体配置均衡且旗舰。对比上代产品，Find X9标准版在性能、屏幕和超声波指纹识别三大核心领域实现显著升级，而天玑9500芯片的强劲性能无疑是这些体验升级的基石。

编辑点评：天玑9500作为联发科2025年的旗舰力作，不仅为OPPO Find X9提供了坚实的性能基础，更通过全面的技术革新，为用户带来前所未有的旗舰体验。随着搭载天玑9500的终端陆续上市，高端手机市场的竞争格局或将迎来新的变化。