在5月25日于上海举行的2026年国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布了指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”。
这是中国企业首次在全球半导体领域提出具有普遍指导意义的产业演进原则。该定律的核心在于以“时间(τ)缩微” 替代传统摩尔定律的“几何缩微” ,通过系统性降低时间常数(τ),为后摩尔时代的芯片性能增长开辟了一条全新路径。

图源@人民日报
近年来,半导体行业依靠摩尔定律,通过缩小晶体管尺寸的几何缩微方式迭代升级,如今已逼近物理极限,面临性能红利消退、制造成本暴涨的行业困境。华为全新发布的“韬(τ)定律”打破固有思路,以时间缩微替代几何缩微,核心通过逻辑折叠原创技术压缩信号时延、降低系统时间常数,无需依赖极致制程即可实现性能跃升。该定律搭建起器件、电路、芯片、系统四层全栈优化体系,从硬件参数、布局架构到软硬件协同全链路优化,开辟了半导体产业全新演进路径。

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由于摆脱了单纯对光刻精度的依赖,“韬定律”在晶体管密度提升上展现了惊人的潜力。华为在会议上给出了明确的路线图:预计到2031年,基于“韬定律”的高端芯片,晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的水平。这意味着,在不必须依赖下一代EUV光刻机等极端昂贵设备的前提下,华为依然有能力通过架构创新维持并提升芯片的性能密度。
演讲的最后,何庭波将目光投向了全球产业链。她强调,半导体行业的发展从来不是单打独斗。何庭波表示,“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。 ”
编辑点评:韬定律是华为半导体技术的重大突破,也是中国企业首次在全球芯片领域建立原创性技术规则,打破了海外在半导体基础理论的长期垄断。其跳出摩尔定律的迭代桎梏,开创了非极致制程的高性能发展新范式,依托多年芯片量产积累与即将落地的全新麒麟芯片,华为实现理论与技术闭环,将深度引领未来半导体产业创新发展。
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