骁龙8 Gen3加持，Redmi K70性能曝光

关于Redmi K70系列的新机又有新消息，Redmi K70将有两个版本，高配版将搭载骁龙8 Gen3处理器，命名Redmi K70 Pro；标准版本Redmi K70将搭载骁龙8 Gen2。Redmi K70 Pro除了搭载高通骁龙8 Gen3芯片外，还取消了屏幕上的塑料支架，加强手机整体观感的使用体验。其次，Redmi K70全系搭载2K直屏和144Hz高速刷新率。

目前不少中端机型屏幕边缘仍然采用塑料支架，使得屏幕边框相对宽。而Redmi K70 Pro的屏幕取消了塑料支架，这样做不仅增加了侧面一体性和握持感，还进一步实现了极窄边框和下巴，给用户带来更为出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo也取消了塑料支架，其屏幕观感在竞品机型中表现出色。根据惯例，Redmi K70系列有望在小米14发布之后登场，预计发布时间将在12月份前后。

而高通骁龙8 Gen3芯片的发布日期定在了10月24日。根据Arm的公布信息，高通骁龙8 Gen3采用了台积电N4P工艺制程，并且CPU部分采用了1+5+2架构设计，Cortex-X4核心采用了Arm v9.2架构，仅支持64位指令集，不再支持32位移动应用程序。相较于Cortex-X3，Cortex-X4在性能方面提升了约15%，并且在能耗方面有了较大改善。Arm宣称，在相同频率下，Cortex-X4可以降低40%的功耗。与此同时，Cortex-X4芯片上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比扩容了一倍。Arm还表示，扩大的缓存不会增加延迟，反而可以释放更高的性能，提升应用程序的运行效率。

红米手机K系列一直都是性能和性价比的象征，此次曝光红米K70 Pro将搭载高通骁龙8 Gen3性能十分令人期待，有望继续成为“旗舰焊门员”。