小米超高端万元阔折叠曝光：搭载玄戒O3芯片，配备大电池与无感折痕
类别：电脑数码
发布时间：2026-06-12 12:27
据博主“数码闲聊站”爆料，小米一款定位超高端的万元横向折叠屏工程机参数浮出水面。该机屏幕尺寸约7.5至7.6英寸，搭载无感折痕技术，机身采用简约跑道式镜头模组设计；配备2亿像素摄像头，内置容量接近6000mAh的电池，同时支持无线充电、满级防水与侧边指纹识别，整机搭载新一代旗舰SoC，还将配套推出生产力拓展配件。
据外媒检索代码库发现，一款代号为lhasa、型号2608BPX34C的小米折叠新机已现身，该机大概率为 Fold 5或小米17 Fold。信息显示其核心芯片为玄戒O3，外界推测小米或将跳过玄戒O2迭代版本，也就意味着该机大概率会成为首款搭载玄戒O3芯片的量产机型。
据爆料，玄戒O3的安兔兔跑分预计有望摸到400万分，整体性能表现接近骁龙8E5，芯片基于台积电3nm工艺制造，成为小米旗下综合性能最强的自研芯片。
目前在售的上一代小米MIX Fold 4起步售价8999元，结合新机定位来看，这款全新折叠屏产品将冲击万元高端市场。
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