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硅芯片真神归位 IBM首发0.7nm工艺:密度5倍于7nm

类别:电脑数码 发布时间:2026-06-26 00:55

6月25日消息,在别家芯片厂还在追逐3nm、2nm的时候,作为CMOS柜机工艺的真神,IBM这一次又拿出了全球首个0.7nm工艺,单芯片密度能达到1000亿晶体管。

IBM上一次震撼业界的工艺还是2021年全球首发2nm工艺,这个工艺也是日本Rapidus公司明年量产2nm芯片的基础,这次的新工艺明面上是Sub-1nm,实际上是做到了0.7nm等效水平。

与之前公布的2nm工艺相比,0.7nm工艺的性能提升50%,能效提升了70%,SRAM面积缩小了40%,一个指甲盖大小的芯片可以集成1000亿晶体管,比2nm的500亿翻倍,比7nm工艺的200亿更是五倍水平。

但是这一次的0.7nm工艺重大突破不只是继续微缩,而是创新了晶体管结构,当前2nm及以下工艺采用的的GAA晶体管结构源于IBM公司2017年发布的Nanosheet纳米片构型,这次IBM又推出了纳米堆栈Nanostack构型。

硅芯片真神归位 IBM首发0.7nm工艺:密度5倍于7nm

传统上晶体管的p、n型是并排排列的,Nanostack则是p、n晶体管垂直分隔并交替堆栈,通过超薄的中介层连接两片晶圆,上下层可以使用不同的材料,两型晶体管可以独立优化,大幅提升了密度。

IBM这种Nanostack的技术早在2025年的VLSI国际会议上就提出了,这次是该技术走向了现实。

0.7nm工艺距离真正量产还有段时间,IBM估计的时间是5年内,也就是2031年,不过IBM早在2014年就卖掉了芯片制造业务,能研发技术与真正制造出来有很大距离。

台积电、Intel及三星也在研发自己的0.7nm工艺,不太可能使用IBM的技术,但日本的Rapidus公司是靠IBM技术授权的,他们明年的目标是量产2nm工艺,距离IBM首发2nm过去了7年时间。

按照IMEC之前预测的路线图,业界生产0.7nm工艺的时间表是2034年,所以IBM估计5年量产还是偏乐观了,考虑到1nm之后的难度提升,再加上还需要High NA EUV光刻机,成本也会很高,不会那么快量产的。

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