7月14日消息,据媒体报道,中国本土内存制造商长鑫存储(CXMT)近期扩产步伐之快令业界瞩目。根据分析机构Citrini Research发布的最新数据,该公司正迅速崛起为全球DRAM市场的有力竞争者,其制造规模已足以与行业巨头美光(Micron)同台较量。
据预测,若当前所有扩产项目按计划如期完成,到2026年底,长鑫存储的DRAM晶圆月产能将达到约35万片。
作为对比,全球三大DRAM厂商之一的美光,在同期完成预期扩产后,月产量预计约为37.5万片。对一家近年来为满足国内需求而快速成长的新兴企业而言,如此规模实属罕见。
报告还揭示了一个业内备受关注的现象:长鑫存储在洁净室建设上的速度远超行业平均水平,其建设周期仅需约12个月,而全球其他主要DRAM制造商通常需要21至24个月。
尽管受美国制裁影响,长鑫存储无法获取先进的极紫外(EUV)光刻设备,但公司通过深紫外(DUV)光刻技术与多重曝光工艺的组合,成功实现技术突围。
目前,长鑫存储已开始出货基于G4节点的16 Gb DDR5芯片,运行速率达8000 MT/s,芯片面积较上一代缩减20%。同时,24Gb模组和LPDDR5X-10667等高端产品也已进入量产阶段。
据悉,长鑫存储当前大部分产能主要由人工智能(AI)领域的高涨需求驱动。与此同时,中国政府正积极鼓励长鑫存储将其DRAM技术知识产权向JHICC、Swaysure以及扬杰科技旗下XMC等国内其他厂商授权转移,旨在缓解国内市场内存供应紧张局面,并为长鑫存储自主DRAM产品进入欧盟、美国等全球市场铺路。

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