三星深陷人力荒：拟外包芯片后端设计缓解产能压力
类别：电脑数码
发布时间：2026-07-16 12:56
7月16日消息，据媒体报道，三星电子正考虑将谷歌新一代TPU（张量处理器）I/O裸片的后端设计工作外包给本土合作伙伴，以缓解内部产能与人力压力。
据多位行业消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合作商（DSP），就承接谷歌第十代TPU“冰鱼（Icefish）”的I/O裸片后端设计业务征询意向。
该芯片将采用三星2纳米工艺制程生产。在此之前，三星曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的整个后端设计，但随着2纳米代工订单激增，内部工程资源日趋紧张，迫使公司寻求外部协作。
订单激增的背景之一，是台积电先进制程产能已接近极限。一位业内人士表示：“台积电产能满载，部分无法消化的订单正转向三星。”除谷歌和特斯拉外，三星目前已敲定Anthropic、DeepX等企业作为2纳米晶圆代工客户，进一步加重了产线负荷。
在潜在合作方中，ADTechnology与Gaonchips被视为最有力的候选者。两家公司均拥有三星2纳米工艺相关项目的执行经验，与谷歌TPU的制程完全匹配。
不过，业内消息称，两家企业承接意愿并不强烈——其现有核心项目已排期饱和，且后端设计服务的利润率远低于全定制专用集成电路（ASIC）项目，后者涵盖从设计到流片的完整流程，更受设计企业青睐。
尽管如此，业界预计两家企业仍大概率会承接部分业务。借此机会，它们可以积累头部科技企业在2纳米高端项目上的落地经验，打造行业标杆案例，这对长期竞争力的提升具有战略价值。目前，三星与各方仍在协商具体合作范围与分工方式。
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