京瓷社长：芯片制造零部件需求将增长至2030年
类别：电脑数码
发布时间：2026-07-20 00:55
7月19日消息，据媒体报道，京瓷社长兼首席执行官Shiro Sakushima近日在接受采访时表示，半导体和人工智能相关业务正为这家日本电子制造商带来显著的增长动力。
Sakushima指出，进入2026年后，陶瓷零部件的市场增长势头有所增强。对于处于供应链上游的零部件及材料供应商而言，需求的增长反映出企业对未来数年产能扩张的前瞻性布局。他预计，这一增长趋势将持续至2030年前后。
京瓷在陶瓷材料技术领域拥有深厚积累，产品线广泛覆盖制造设备用陶瓷零部件、光通信封装以及多层陶瓷电容器（MLCC）等核心领域，具备较强的综合竞争力。
对于未来，Sakushima认为电力将成为半导体和数据中心领域面临的重要挑战。为降低能耗并减少发热，必须依托电路设计与热仿真技术的协同创新。他表示，京瓷不会仅仅按客户要求生产零部件，而是将通过持续沟通，深入理解客户痛点，主动提供针对性的技术解决方案。
在公司内部，京瓷也在积极探讨人工智能的应用。除了用于提升工作效率，Sakushima更希望借助AI强化京瓷作为制造型企业所积累的专业知识体系，推动经验资产数字化。
在产能投资方面，为应对人工智能服务器对小型、高容量MLCC日益增长的需求，京瓷计划在截至2031年3月的七年内，向生产设施投入约1000亿日元（约合41.81亿元人民币）。目前，全球范围内仍有部分工厂尚未正式投产，后续产能释放将视市场节奏逐步推进。
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