DRAM市场供给紧张，长鑫存储内存订单已排至2027年底

DRAM市场供给紧张，长鑫存储内存订单已排至2027年底

据报道，当前全球DRAM整体供给紧张，三星、SK海力士等海外存储大厂产能趋向饱和，戴尔、惠普、联想等一线PC品牌均完成长鑫存储产品验证，并锁定优先供货资格。长鑫现有订单排期已延伸至2027年末，中小设备厂商难以获取稳定产能，PC存储领域头部集聚的马太效应或将进一步加剧。

长鑫存储当前为全球第四大DRAM原厂，市场占有率维持7.7%-8%区间，合肥生产基地月产能约30万片晶圆。随着三星、SK海力士倾斜产能至HBM高端显存，常规LPDDR赛道出现结构性供给缺口，为国产存储厂商留出发展机遇。

为适配下一代DDR6存储产品制造需求，长鑫存储提前完善配套供应链，引入海信电子作为全新封装基板供应商，生产工艺由传统卷对卷模式向面板级封装切换，匹配DDR6多层堆叠结构的严苛工艺标准。 DDR6内存采用多层架构设计，对基板层数、加工精度要求显著提升，卷对卷工艺在生产成本与生产效率上存在短板，面板级封装方案更适配新一代存储芯片量产制造。

长鑫LPDDR6存储芯片已完成工程送样，产线同步配套面板级封装工艺进行调试，为规模化量产铺路。这款LPDDR6产品计划2026下半年实现全球首发量产，数据传输速率可达12.8Gbps，技术指标对标三星、SK海力士同期旗舰移动内存，DDR6标准化商用落地窗口预计在2028至2029年。

目前，长鑫存储内存已批量供应华为、小米、OPPO等消费电子品牌，同时深度服务阿里云、腾讯云等国内头部云服务商。苹果也在开展长鑫内存芯片兼容性测试，若顺利通过认证，意味着国产存储正式切入全球顶级终端供应链体系。