改写半导体供应链版图！首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。

这一进展意味着美国已具备先进AI GPU的量产能力，继苹果、AMD之后，再次验证了台积电美国工厂在高端HPC芯片制造上的实力。

不过，目前Blackwell芯片仍须运回中国台湾完成CoWoS先进封装，再交由系统厂商组装。业内人士指出，美国AI供应链当前只差CoWoS先进封装本土化这一环，即可补齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。

从供应链格局看，中国台湾CoWoS设备企业如辛耘、弘塑、万润，以及家登、志圣、日月光等，有望持续受益于台积电全球扩产。随着亚利桑那先进封装基地的建设推进，汉唐、帆宣、亚翔等厂务企业也有望跟随客户赴美扩张，形成新一轮跨境供应链联动。

机构分析认为，目前美国已建立起晶圆制造、AI服务器组装及整机测试等关键环节。其中，台积电亚利桑那Fab 21负责4纳米芯片生产，鸿海在得州休斯敦布局GB300 AI服务器制造基地，纬创也在得州达拉斯建设AI系统组装线，美国本土AI供应链的雏形正逐步成型。

为进一步完善制造版图，台积电正积极规划在美投资，总规模高达2650亿美元，日前已宣布在亚利桑那增建两座先进封装设施，配合新增晶圆厂形成完整制造集群。

近期业绩说明会上，台积电还透露追加建设4座生产设施的计划。机构预计，待SoIC、CoWoS在美国投产后，Blackwell、Rubin等AI芯片有望实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装的全程本土化生产，打造“Made in USA”的AI超级计算机。

业内人士强调，半导体美国制造的进程正不断提速。下一阶段一旦完成先进封装本土化，美国将建成全球首个涵盖“先进制程、先进封装、AI系统组装”的全流程AI超级芯片制造基地，全球半导体供应链版图或因此迎来深刻重塑。