8月5日消息,高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会,届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。随着发布日期的临近,芯片的更多细节也在陆续浮出水面。
据数码博主爆料,高通骁龙8E6 Pro的GPU将独占一项硬核技术,缓存全部拉满,游戏表现值得重点关注。该博主还披露,骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU,骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。这两款GPU均为6组slice的配置,而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置,核心规模明显提升。
据悉,高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比,2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%,为芯片能效提升提供了坚实基础。

得益于更先进的制程工艺,骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示,骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz,这将是行业内频率最高的手机芯片,峰值性能值得期待。
在规格方面,骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU,采用2加3加3的八核心三丛集架构。其中标准版支持LPDDR5X内存,Pro版则率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存,AI算力由新一代Hexagon NPU提供,整体配置达到了行业顶尖水平。
根据目前爆料,小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台,iQOO 16、一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。相关终端产品将从9月份开始陆续亮相,新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。

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