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摆脱外部芯片依赖!微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付

类别:电脑数码 发布时间:2026-08-11 12:56

8月11日消息,据The Information报道,微软正加速推进自研AI芯片战略,计划明年大幅提升下一代芯片产量,目标直指Anthropic等头部云客户,推动其从内部验证走向外部商用。

尽管首代Maia 200芯片当前采用率未及预期,微软并未放缓脚步。据知情人士透露,新款Maia 300芯片最早可能于9月正式发布。

同时,微软已与台积电洽谈,锁定超30万颗芯片的产能,预计2027年交付。

值得关注的是,Maia 300将首次开放给Azure之外的云大客户,标志着微软自研ASIC正式迈入规模化商用的新阶段。

该芯片原生搭载以太网Scale-up架构,具备超高芯片间互联带宽,随着Maia 300大批量组网,芯片内互联(Scale-up)与集群间互联(Scale-out)的双向高速需求将激增。

这一趋势将直接拉动800G/1.6T光模块及高密度光连接器件的渗透率提升——光互联不再仅是GPU的专属,而将成为全品类AI算力集群的基础设施刚需,进一步强化行业需求确定性。

摆脱外部芯片依赖!微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付

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