天玑9600 Pro完整规格曝光：联发科首款2nm旗舰，GPU架构同源小米玄戒O3

8月25日消息，型号为vivo V2610（0 Pro Max工程样机）现身Geekbench数据库，首次完整披露联发科新一代旗舰芯片天玑9600 Pro核心参数，这也是联发科旗下首款2nm工艺手机SoC。

图源联发科天玑系列芯片官方示意图

跑分页面显示，这台早期工程机跑出单核2653分、多核7516分。受工程固件限制，芯片性能并未完全释放，业内预计量产版本单核有望突破4000分，多核轻松破万，完整实力还待正式机型验证。

图源 NotebookCheck

CPU采用2+3+3八核心三丛集架构，包含2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核与3颗3.1GHz中核，超大核主频创下联发科芯片频率新高，相比上代天玑9500实现明显提升。

图形部分，天玑9600 Pro搭载G2 Ultra NX MC12 GPU，与小米玄戒O3采用同一代G2 Ultra NX架构。二者差异集中在核心数量，天玑9600 Pro为12核心配置，玄戒O3则给到16核心，图形堆料更加激进。

工艺层面，芯片选用台积电N2P增强版2nm制程。对比前代N3E工艺，N2P可实现最高18%性能提升、功耗下降36%，逻辑密度提升1.2倍。高通即将登场的第六代骁龙8至尊版系列，同样会采用N2P工艺，2nm将成为2026下半年安卓旗舰的标配。

随着天玑9600 Pro、高通新一代旗舰芯片陆续就位，国产安卓旗舰正式跨入2nm时代，vivo、OPPO等终端新品预计9月集中登场，高端芯片市场即将迎来一轮激烈竞争。

编辑点评：从曝光信息来看，天玑9600 Pro代表联发科正式迈入2nm赛道，高频CPU+同源高端GPU的组合，补齐了旗舰芯片的图形上限。值得注意的是本次工程样片跑分参考价值有限，高频架构能否落地，最终要看整机散热调校与功耗控制。而高通与联发科双双押宝N2P工艺，也预示下半年安卓旗舰不再单纯比拼参数，芯片能效、终端调度将成为各家拉开差距的关键。