小米18 Fold外观正式亮相：定义全新“中折叠”形态，卢伟冰预判将成下一代折叠屏主流

9月2日消息，小米官方放出预热物料，首次完整公开小米18 Fold折叠屏真机外观，将这款新机的产品形态正式命名为中折叠，该机将在9月7日晚7点的小米秋季旗舰新品发布会上正式登场，同场还将带来小米平板9 Pro Max、澎程系列新车等多款新品，小米18 Fold将首发搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器。

官方公布的屏幕参数显示，小米18 Fold合上状态配备5.38英寸外屏，机身小巧，支持单手握持；展开后为7.58英寸内屏，实现兼顾便携与大屏视野的使用体验。本次曝光的真机为红色版本，后置采用横向长条镜头Deco模组，竖向排布三颗镜头以及闪光灯，影像系统延续小米与徕卡联合研发的合作调校方案，官方也放出了机器内部结构拆解渲染图，展示铰链、主板、电池等核心硬件布局。

图源 微博@卢伟冰

小米手机部总裁卢伟冰同步发文解读这一全新产品定位。他回顾折叠屏七年发展历程，认为传统大折叠、小折叠两条路线各有局限：大折叠拥有大屏，但多数时间用户依旧使用外屏，展开使用率有限；小折叠主打轻便，却牺牲了基础综合体验，二者都没有完美解决折叠屏最初“大屏与便携”的核心矛盾。

在他看来，小米18 Fold不只是小米数字系列的形态补充，更是整个产品矩阵中定位最高、技术探索最前沿的顶级旗舰。“它不再是少数人的尝鲜，而是全方位看齐甚至局部超越数字旗舰的完整体验。我相信，它所代表的，不只是折叠屏的全新形态，更会成为下一代折叠屏的主流选择。”卢伟冰表示，这台“中折叠”的核心逻辑，就是把一台轻巧小旗舰，和一块开阔大屏合二为一。

图源 微博@小米手机 下同

核心硬件层面，小米18 Fold是玄戒O3 AI旗舰芯片的首发终端，这颗自研3nm工艺SoC，NPU针对端侧大模型深度优化，整机搭载澎湃OS4以及Xiaomi MiMo端侧大模型，同时首发长鑫LPDDR6内存，将自研芯片、国产内存、折叠形态三者结合，是小米五年折叠屏技术积累的集大成之作。不同于过去MIX Fold独立产品线，小米18 Fold直接归入小米数字旗舰序列，也代表小米对该产品的高度重视。

从产品逻辑来看，所谓“中折叠”，介于传统大折叠与竖向小折叠之间，规避两类产品的短板：折叠状态下机身尺寸克制，日常可以当做普通直板手机使用；展开之后阔比例大屏，改善传统方形折叠屏观影黑边过大的痛点，在影音观看、网页浏览、文档处理、分屏多任务场景，能够输出更多有效信息，兼顾娱乐与移动办公需求。

截至目前，整机完整性能、影像具体规格、电池充电参数以及最终售价尚未公布，全部信息将留待9月7日发布会揭晓。市场消息称，小米18 Fold有望成为小米首款起售价破万元的手机，盲订阶段热度已经高于前代折叠产品同期水平。

编辑点评：小米全新“中折叠”形态，精准补齐了传统大小折叠屏的体验短板，在便携性与大屏生产力之间找到了最优平衡点。依托自研旗舰芯片、端侧AI大模型与全新系统的加持，新机跳出了折叠屏单纯拼外观、拼屏幕的内卷困境，聚焦软硬协同的综合体验升级。此次全新形态的落地，不仅是小米折叠屏技术的迭代突破，也为行业提供了全新发展思路，后续实际体验与市场表现值得持续关注。