丁丁打折网 - 网友优惠券分享网站,有688999个用户

京东优惠券 小米有品优惠券

当前位置 : 首页>电脑数码>直击车窗夹手痛点!泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

直击车窗夹手痛点!泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

类别:电脑数码 发布时间:2026-09-11 12:56

9月11日消息,泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用,可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。

据泰矽微介绍,TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制,并针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。

直击车窗夹手痛点!泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

芯片具备高集成度、小体积等特性,满足车规认证要求,可直接对接防夹传感条,在物体接触瞬间完成识别,并配合控制器实现快速停止与反转,构建“电容预判+扭矩校验”的双重安全防护机制。

随着智能汽车普及,电动吸合车门、电驱尾门、自动车窗的装车规模持续扩大,开闭件夹伤风险已成为整车安全设计的重点。

传统扭矩检测防夹属于被动防护,物体受挤压后才触发反转,存在响应滞后问题;外置传感器方案则器件多、布板复杂、物料成本更高,且在淋雨、低温结冰等车载工况下容易出现误触发。TSP007的电容式主动防夹方案,正是针对上述痛点进行优化。

泰矽微于2019年在上海张江设立,专注高性能专用SoC及数模混合车规芯片研发,业务覆盖消费电子、工业与汽车电子领域。公司在车载传感、电机驱动、氛围灯控制等方向拥有系列化产品矩阵,多款车规芯片已供给整车厂及零部件供应商。

直击车窗夹手痛点!泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

丁丁打折网©版权所有,未经许可严禁复制或镜像 ICP证: 湘ICP备2023003002号-11

Powered by 丁丁打折网本站为非营利性网站,本站内容均来自网络转载或网友提供,如有侵权或夸大不实请及时联系我们删除!本站不承担任何争议和法律责任!
技术支持:丁丁网 dddazhe@hotmail.com & 2010-2020 All rights reserved