9月18日消息,据博板堂最新透露,台积电因制造成本持续抬升,已通知客户芯片代工报价上调约10%。
AMD旗下绝大多数芯片均交由台积电代工,晶圆成本上涨直接挤压产品毛利,AMD即将把成本压力向下游传导。
上游厂商内部消息显示,AMD已向多家合作客户下发通知,计划对全系列芯片产品统一上调报价,涨幅同样约10%。
本次调价可能在今年Q4内正式执行落地,覆盖面很广,不局限于AI加速芯片和消费级显卡GPU,还包含主板芯片组等产品。
虽然通知未直接提及CPU,但AMD客户端CPU高度依赖台积电代工,晶圆成本上涨迟早传导至消费级处理器。
目前各板卡厂商已在筹备应对方案,大概率跟随芯片端同步上调零售价。
Intel近期也宣布了处理器涨价计划,将更多精力转向高利润产品。

丁丁打折网©版权所有,未经许可严禁复制或镜像 ICP证: 湘ICP备2023003002号-11
Powered by 丁丁打折网本站为非营利性网站,本站内容均来自网络转载或网友提供,如有侵权或夸大不实请及时联系我们删除!本站不承担任何争议和法律责任!
技术支持:丁丁网 dddazhe@hotmail.com & 2010-2020 All
rights reserved