据财联社报道,9 月 22 日云栖大会现场,阿里巴巴 CEO 吴泳铭表示,当下市场 AI 需求旺盛,阿里云将加码 AI 基础设施建设,目标 2032 年,阿里云运营的全球数据中心规模突破 20GW。大会上,阿里平头哥发布全新训推一体 AI 芯片真武 V900。

官方称其为最强国产AI芯片,算力达到前代真武 M890 的 3 倍,支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联,兼容 FP8、FP4 精度。据悉,平头哥 AI 芯片的年度出货量预计将迎来大幅增长。
搭载真武 V900、ICN 、磐脉、镇岳多款芯片的磐久超节点,官宣将于 2027 年第一季度正式上市。
目前阿里云灵骏真武 M890 超节点实例 GP9A 已经对外开放服务,是国内首个可支撑超 2 万亿参数大模型运行的超节点算力产品。
平头哥同时披露下一代 AI 芯片真武 J900 的规划,该产品将采用革新的自研并行计算架构,预计 2028 年 3 月推出。
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