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AMD苏姿丰密会台积电:确认追加投资 加码芯片供应链

类别:电脑数码 发布时间:2026-10-06 18:55

10月6日消息,AMD CEO苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂,下午更驱车直奔新竹,密会晶圆代工龙头台积电。

面对强劲的AI运算需求,苏姿丰证实,AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划不仅符合进度,更因市场需求暴增,已决定调高相关投资金额,未来将持续扩大在台供应链投资。

苏姿丰表示,AMD与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。

针对CPU与GPU等芯片供应状况,苏姿丰直言,现在对所有运算领域来说都是令人兴奋的时刻。今年AMD在市场整体需求带动下大幅扩产,但需求仍高于供给,因此AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。

苏姿丰在受访时表示,2026年整体运算市场需求极为强劲,AMD虽已同步扩充产能,但当前需求依然远高于供给。面对供不应求的现况,AMD正全力拉升供货,预计2027年将大幅扩增产能。

AMD苏姿丰密会台积电:确认追加投资 加码芯片供应链

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