尽管早在八月高通就公布了自己的裁员计划,但是没人想到这股风很快会吹到国内。根据目前所得到的消息称,高通位于中国上海的研发中心已经开启了裁员,最坏的结果是直接裁掉整个上海研发中心。高通在国内有北京和上海两个研发中心,其中上海主要是研发无线相关业务。如果高通上海研发中心真的大裁员甚至砍掉整个研发中心,这实际上说明了以前躺着就可以挣钱的高通,现在的确处于一个尴尬的境地。
高通裁员本不算是一个意外的事情,高通2023财年第三财季财务的确很不好看,收入和利润双双大跌,高通CEO也缺人确认高通将进一步削减成本,而裁员显然是必要措施之一。而且高通在上一个财季用于裁员的补偿金,超过了两亿美元,甚至在美国总部都裁掉了400人以上。另外像高通位于中国台湾的分公司也计划在10月裁员200人左右,同时还计划实施了无年度调薪、分红打七折的节流方案。
至于国内,之前有传闻说高通计划裁员40%以上,现在看来高通的确已经在着手实施了。不过高通现在的处境也的确容易分析,高通主要收入来源为智能手机芯片的销售,但由于全球智能手机出货量持续下滑,加上对手联发科一直在中高端挑战高通的地位,所以高通的营收和净利润均显著下滑,这样裁员似乎也就顺理成章了。
另外华为麒麟芯片的回归对于高通也是一个暴击,尽管现在还没有人能确认麒麟9000S芯片到底是由代工生产的,但对于高通来说,如果华为麒麟9000S芯片能持续量产,那么华为将不再依赖高通。要知道华为自受制裁以后,几乎所有的手机都采用了高通的4G芯片,2022年华为从高通进口了超两千万颗芯片,而在2023年则超过了4000万颗芯片,可以说华为也是高通很重要的合作伙伴。
根据最新的分析,如果华为麒麟芯片能继续量产,那么到了2024年,高通从华为这里获得的订单将降至为零。更关键的是,谁也不知道受华为的影响,会不会有更多手机厂商开始放弃高通,毕竟高通芯片的价格通常来说也是最贵的,无论是自研芯片还是转向联发科,都是手机厂商可有的选择。中国市场占高通收入的60%,但高通长期被诟病为芯片贵以及可定制化能力差,以前是大家没得选,而现在手机终端厂商显然有更多和高通斡旋的余地。
根据分析,明年高通在国内的芯片销售大概会比今年减少最多6000万颗,这其中当然有华为不再采购高通芯片的缘故,但其他厂商看来也会更多转向联发科。另外这种趋势有可能会逐年增加,所以说高通在国内的业务下滑几乎是肉眼可见的现象,既然能预判到业绩下滑,那么高通在国内裁员就显得比较正常了。
据说这次高通开出的赔偿金也不低,起步是N+4,如果是无固定期限的员工,则会开出N+7的赔偿规格,而且不受三倍赔偿金封顶的限制。这方面倒是值得国内公司学习,毕竟不管裁员也好,砍掉国内研发中心也好,至少公司本身的形象还是要维护,员工的权益也还是需要维护的。只是不知道在上海裁员之后,高通在北京的研发中心会不会也有类似的举动。
最后要说的是,高通的处境其实不会因为裁员变得更好起来,因为订单的流失是实实在在的问题。目前高通在和联发科的竞争中,只有高端部分占据优势,但联发科的天玑9000系列也的确被更多消费者所认可,如果这部分在被联发科抢去市场,加上华为和苹果在自研发芯片上的优势(前者是用户优势,后者是技术优势),那么高通下滑的速度可能会更快。所以高通现在最关键的地方,还是要抓紧自己手机移动芯片的基本盘才行!
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