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曝联发科天玑8400芯片采用全大核架构 性能测试超越骁龙8 Gen2

类别:电脑数码 发布时间:2024-11-02 10:05

【太平洋科技快讯】近日,相关消息透露了联发科的新一代芯片——天玑8400的架构、工艺信息,该芯片采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构。这一架构是Arm今年5月推出的最新IP,基于Armv9.2指令集,相较于上代Cortex-A720,性能提升了35%,能效提升了25%。

在性能测试方面,天玑8400的理论跑分达到170万至180万分,相较于高通骁龙8 Gen 2移动平台的160万分,具有一定的性能优势。虽然与骁龙8 Gen3的200万分仍有差距,但天玑8400的性价比表现令人瞩目。

天玑8400延续了联发科芯片的高性价比特点。上一代产品天玑8300在Redmi K70E上的应用,首发价格低于2000元。预计天玑8400也将延续这一优势,助力联发科在中高端芯片市场扩大市场份额。

据悉,OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已开始筹备搭载天玑8400芯片的新机型,预计这些新机型将于今年年底陆续发布。这意味着天玑8400将在智能手机市场发挥重要作用,为消费者带来更多高性能、高性价比的选择。

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