三星持续优化猎户座2500芯片 或用于Galaxy Z Flip7折叠
类别：电脑数码
发布时间：2024-12-05 10:10
据悉，Exynos 2500芯片采用了独特的3+5+2集群设计，包括3个Cortex-X925核心、5个Cortex-A725核心和2个Cortex-A520核心。此外，该芯片还配备了高性能的Xclipse 950 GPU。
三星最初计划在Galaxy S25系列手机中首发Exynos 2500芯片，但由于良率不足20%，最终决定在全球市场使用高通骁龙8至尊版芯片。虽然Galaxy S25+的零售版可能采用骁龙8至尊版芯片，但Exynos 2500的测试数据为三星未来产品的研发提供了重要参考。特别是对于即将发布的Galaxy Z Flip7，Exynos 2500芯片有望成为其核心配置。
据透露，三星电子DS部门的Foundry业务部已开始在位于华城的S3工厂的3nm生产线上进行Exynos 2500移动处理器的初始量产。这是该芯片首次进行非研发或评估性质的生产，预计整个量产流程需5至6个月。据此推测，Exynos 2500处理器有望应用于明年下半年发布的Galaxy Z Flip7“小折叠”旗舰手机。
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