【太平洋科技快讯】12月26日,据爆料称联发科计划在明年上半年推出升级版芯片——天玑9400+。这款芯片是天玑9400的迭代产品,将继续沿用全大核架构设计,并在主频上进行提升。天玑9400+将由8S率先搭载使用。此外,0S系列手机和明年的REDMI K80至尊版也有望采用这款强大的处理器。
作为参考,天玑9400芯片采用了台积电N3E工艺,拥有291亿晶体管。在性能方面,天玑9400的CPU单核性能提升了35%,多核性能提升了28%,GPU性能提升了30%。这些提升使得天玑9400在处理速度和图形渲染方面表现更加出色。
此外,天玑9400还支持端侧AI生成渲染、图生视频等先进技术,有效提升了能效表现。这意味着在保持高性能的同时,还能降低能耗。
天玑9400采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰架构设计,配备了一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核。其GPU为Mali-G925-Immortalis MC12,支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X。预计天玑9400+的CPU主频将超过3.626GHz,为用户带来更高的性能体验。
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