【太平洋科技快讯】近日,芯驰科技发布了其新一代AI座舱芯片X10,这款芯片基于4nm先进制程打造,相比目前的7nm/5nm芯片,在晶体管密度、性能和功耗控制上均实现了显著提升。其核心配置包括:200K DMIPS算力的Arm v9.2架构、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU。
X10芯片支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x,系统内存带宽高达154GB/s,是当前量产旗舰座舱芯片的两倍以上。得益于出色的内存带宽,X10芯片不仅能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署,还能同时运行多个小模型,并支持多个AI推理任务的灵活调度,实现不同优先级AI任务的有效协同。
除了强大的计算能力,X10芯片还集成了丰富的功能模块。其内嵌ISP(图像信号处理器)、音频DSP(数字信号处理器)、4Kp120视频CODEC以及8K显示引擎,满足高清视频和音频处理需求。同时,X10芯片支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网,提供丰富的数据传输能力。
X10芯片还具备强大的感知能力。其集成丰富的传感器接口,不仅支持传统的语音识别,还能实现车内乘员状态感知、车外环境感知,并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息。这些信息将为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入,进一步提升智能座舱的智能化水平。
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