【太平洋科技快讯】近日,据相关爆料透露,三星将与高通合作,代工其部分2纳米移动应用处理器(AP)。消息源表示,这款由三星代工的处理器预计为高通骁龙8至尊版2,或率先应用于2026年下半年发布的 Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏旗舰中。
明年的Galaxy S26系列预计仍将继续采用台积电代工的芯片。三星计划在2025年第二季度完成芯片设计,并于2026年第一季度开始投片生产。生产地点位于其尖端的华城S3工厂,采用12英寸晶圆,月产量预计为1000片,约占其2纳米总产能(月7000片)的15%。
高通的回归对三星来说是一个积极的信号,但三星晶圆代工业务仍然面临着严峻的挑战。此前三星率先量产了3纳米制程,但由于良率问题,其客户订单持续受挫。今年第一季度,三星晶圆代工业务亏损约2万亿韩元,与台积电的市场份额差距也拉大至60个百分点以上。
三星曾在2020年和2022年分别以5纳米和4纳米制程为高通代工AP,但由于良率问题,2022年下半年后,高通将4纳米以下尖端芯片生产全部转交台积电。而除了2纳米芯片的代工合作外,三星还承接了高通为三星移动体验(MX)部门下半年推出的扩展现实(XR)头显“Project Moohan”设计的4纳米AP生产订单。
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