8月15日消息,型号为vivo V2509A的神秘机型现身Geekbench 6跑分网站,其取得单核跑分2352分、多核跑分7129的成绩,已基本确认搭载天玑9500芯片。
根据目前曝光的信息,联发科天玑9500在制程工艺、CPU架构、GPU性能等方面均有显著提升,旨在提供顶级的移动计算体验。制程工艺上,天玑9500将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺制造,这将为芯片带来更高的晶体管密度和更低的功耗。
据数码博主@数码闲聊站 爆料,天玑9500芯片的CPU部分采用了全新的“全大核”架构,由1颗主频高达4.21GHz的Travis 超大核、3颗主频3.50GHz的Alto大核以及4颗主频2.7GHz的Gelas大核组成。
其中,Travis和Alto被认为是Arm最新的Cortex-X9系列超大核。这种激进的架构设计旨在大幅提升单核和多核性能,其Geekbench 6多核跑分甚至突破1.1万分,超越苹果A19 Pro,并与高通骁龙8 Elite 2不相上下。
缓存与内存上,天玑9500配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。此外,它还支持4通道 LPDDR5x内存,速率可达10667Mbps,并兼容UFS 4.1闪存,确保数据传输的极速和流畅。
博主@ i冰宇宙透露,在图形处理方面,天玑9500的GPU能效预计将提升超过40%。更令人瞩目的是,其移动端光线追踪性能有望暴增40%以上,这将为移动游戏带来更加逼真和沉浸式的视觉体验。
PConline此前报道,天玑9500暂定于9月22日正式发布,这一时间点巧妙地抢在了高通骁龙峰会2025之前,显示出联发科抢占市场先机的决心。
随着天玑9500的发布临近,关于首发机型的猜测也甚嚣尘上。博主@数码闲聊站 透露,vivo即将推出的X300系列智能有望成为首批搭载联发科天玑9500芯片的机型。
按照vivo以往的产品节奏,以及其与天玑9500的发布时间相吻合的惯例来看,0系列最快有望在9月中旬或9月底正式亮相。
编辑点评:联发科天玑9500的发布,标志着其在高端移动芯片市场的竞争力进一步增强。而蓝厂的vivo X300系列作为首批搭载该芯片的机型,无疑将凭借强大的性能和影像实力,在激烈的市场竞争中占据有利地位。随着发布日期的临近,我们期待联发科和vivo能为消费者带来更多惊喜。
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