对标iPhone Air！华为eSIM超薄手机曝光，搭载全新麒麟芯片

9月30日消息，苹果今年推出的iPhone Air 主打极致轻薄设计，机身厚度仅 5.5mm，刷新了行业对智能厚度的认知。该机通过采用eSIM等内部空间优化方案，成为今年四款新品中最受期待的机型。不过，由于国内 eSIM 推进速度较慢，iPhone Air 国行版尚未上市，苹果也未在线下门店展示真机。

图片来源苹果官网

与之对应，华为正在同步推进自家的超薄机型。据博主“智慧皮卡丘”透露，华为新机不仅将采用eSIM技术，还可能首发全新的麒麟9030芯片，在轻薄与性能上实现平衡。与此同时，华为已在“天际通 GO”小程序中公布eSIM服务的相关信息，目前处于内测阶段，预计在2025年第三季度正式上线。

图片来源微博@智慧皮卡丘

按照华为的官方说法，eSIM服务需在支持该功能的设备上使用，现阶段市场上还没有可用的机型。与传统SIM卡相比，eSIM技术无需实体插槽，可为手机腾出更大空间。以美版iPhone 17 Pro为例，其取消实体卡槽后，电池容量达到4252mAh，比国行版多出265mAh。如果结合国产厂商的电池堆叠与快充技术，这部分空间或能带来约500mAh的容量提升，显著改善续航体验。

图来源华为官网

编辑点评：苹果与华为在eSIM超薄机型上的“正面交锋”，不仅是工业设计和硬件性能的比拼，更是对未来通信生态的探索。eSIM的推广有望减少用户对实体卡的依赖，带来更紧凑、更持久的终端设备体验。但另一方面，国内eSIM的普及还存在运营商协调、服务成熟度等现实问题。华为的提前布局，可能为国产厂商带来一波“弯道超车”的机会，而 iPhone Air 国行版的迟迟未上市，也将为华为的新机预热创造窗口期。未来一年，谁能率先把超薄与长续航真正落地，或许将左右高端市场的竞争格局。