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雪域战神,光追新纪元:耕升GeForce RTX 5070 踏雪 OC深度评测

类别:电脑数码 发布时间:2025-11-25 18:19

如果说界也分“颜值派”与“实力派”,那么耕升的“踏雪”系列向来是二者兼得的佼佼者。在NVIDIA Blackwell架构震撼发布,RTX 50系显卡以雷霆万钧之势席卷市场之际,玩家们最期待的“甜点之王”——RTX 5070终于揭开了面纱。

此前我们见识了公版与部分旗舰卡的硬核表现,而今天送抵评测室的,则是一款专为白色主题装机爱好者打造的“梦中情卡”— —耕升 GeForce RTX 5070 踏雪 OC。当纯白美学遇上DLSS 4的黑科技,这张标配12GB GDDR7显存的次世代显卡,究竟能爆发多大的能量?这篇深度评测将为你揭晓答案。

耕升 GeForce RTX 5070 踏雪 OC,显卡规格介绍

耕升 GeForce RTX 5070 踏雪 OC,以下简称“耕升RTX 5070 踏雪 OC”,搭载了NVIDIA最新一代Blackwell架构,基于GB205核心精心打造;同时配备6颗最新的GDDR7显存,构成了12GB高频大容量显存,非常适合在2K分辨率下畅玩3A大作和高帧率竞技游戏,甚至能够满足大部分AIGC内容制作的需求。

耕升RTX 5070 踏雪 OC相比MSRP的RTX 5070公版显卡更进一步,在Boost频率与MAX TDP功耗上分别提升至2542MHz与280W,赋予核心更强的爆发力。事不宜迟,我们下面正式进入测评环节。

耕升RTX 5070 踏雪 OC,显卡外观

耕升“踏雪”系列之所以能在白色显卡市场独树一帜,靠的从来不仅是简单的换色,而是对“白”这一色彩的层次感把控。取出RTX 5070 踏雪 OC的那一刻,你就能感受到这种设计的用心。

不同于市面上部分竞品采用的廉价塑料白,耕升RTX 5070 踏雪 OC的导流罩表面采用了一种特殊的多层喷涂工艺。在摄影棚的强光下,它呈现出一种高雅的珍珠白色泽,而非刺眼的冷白。这种色调能更好地融入各种风格的灯效中,无论是暖色调的居家风还是冷色调的赛博风,都能完美吸纳。

导流罩设计引入了少量机甲切割线条,但在边缘处做了圆润化处理,既保留了科技产品的硬朗,又多了一份“踏雪”的柔美。

而外观中最为突出的自然是第三代“炫风之刃”,三颗92mm的特制白色风扇格外引人注目。这并非普通的扇叶,而是耕升独家的“炫风之刃”造型。每片扇叶边缘都带有特殊的3D导流沟槽,这种设计源自航空翼尖技术,能在高转速下有效切碎气流,降低风噪,同时提升进风量的集中度。

同时轴心处采用了金属拉丝工艺的 CD 纹贴片,印有耕升踏雪系列Logo,在光线下会折射出镭射般的七彩光芒,细节拉满。风扇支持智能启停技术,低负载时完全停转,

翻到背面,是一块全覆盖的纯白金属背板,这一整块铝合金背板不仅防止了 PCB 弯曲变形,表面还经过了防静电喷砂处理。

耕升RTX 5070 踏雪 OC尾部1/3 的区域采用了大面积的镂空开窗设计,这种设计构成了高效的“穿堂风”风道,配合机箱前置风扇,能迅速将热量带离显卡,避免热气在机箱内部积聚。

侧面的 "GAINWARD" 与 "GEFORCE RTX" 标识排列工整。其中GAINWARD LOGO 采用ARBG隐藏式设计,通电后灯光透过LOGO缓缓透出,呈现出柔和而均匀的发光效果。

供电接口为最新的12V-2x6接口,被“埋”到了PCB稍微下沉的位置,配合上供电接口的防呆设计,插拔更顺滑且避免误接。这一布局优化了线材走向,使背部走线更加整洁,尤其适配ITX或小型机箱的紧凑空间。

输出接口方面,耕升RTX 5070 踏雪 OC配备了3个DisplayPort 2.1a和1个HDMI 2.1b接口,支持多屏输出和8K分辨率,满足高阶显示需求。

耕升RTX 5070 踏雪 OC,显卡拆解

耕升RTX 5070 踏雪 OC拆解从背部金属板开始,依次卸下固定螺丝即可轻松取下背板。这样就可以看到裸露的PCB背面,以及大面积的散热片。

PCB方面,耕升RTX 5070 踏雪 OC采用了自家研发的非公版PCB设计,对PCB电路与用料均进行了优化。整个PCB布局紧凑且合理,左侧为核心供电模块,10+3相供电规模属于“冗余级”,足以支撑其长时间高频 Boost 运行。

把PCB与散热器分离之后,耕升RTX 5070 踏雪 OC那个厚重的散热器模组展现 在眼前,5根镀镍热管贯穿整个散热鳍片组,紧密贴合GPU核心的镜面铜底与显存导热垫协同作业,确保热量迅速传导至鳍片。

与 GPU 核心接触的是一块超大面积的纯铜底座,表面经过镀镍处理。这块底座不仅完全覆盖了GB205核心,还通过凸起设计覆盖了周围的GDDR7显存颗粒,保证了显存这种“发热大户”也能得到及时散热。

值得称赞的是,显卡在 VRM 供电MOS、电感、显存等发热区域,都贴上了灰色的高导热系数硅胶垫。

清理一下PCB正面的硅脂与导热垫印迹,再来看一下PCB正面的元器件布局。

GB205核心被竖置于PCB中央,周围环绕着6颗GDDR7显存颗粒。这样的设计可以最大限度地缩短信号传输路径,提升数据交换效率,有效降低延迟。

左侧是核心供电模板,采用10相核心供电设计,每相配备高品质DrMOS及全固态电容。

DrMOS芯片采用AOS的DNN0芯片,具体型号为AOZ5310NQI-A。

供电接口位于PCB右上角,元件采用了高规格”H++”标识的12V-2x6供电接口。

测试平台介绍:

测试平台方面,为了更好地发挥出耕升RTX 5070 踏雪 OC的性能,我们采用了目前最强的游戏处理器锐龙9 R9-9800X3D,搭配微星MSI MPG X870E EDGE TI WIFI主板进行测试,并且在BIOS中开启PBO增强模式以及X3D模式。

理论性能测试

接下来是3DMark系列理论性能测试:这次我们先进行的是SPEED WAY STRESS烤机测试,20轮烤机测试仍是相当稳定,帧率稳定性达到了99.8%。同时可以看到在Port Royal与Steel Noman测试中的性能表现也是相当出色,显卡在光线追踪与光栅化渲染中均展现出强大算力。

游戏性能测试

在实际测试中,耕升RTX 5070 踏雪 OC在2K分辨率下轻松应对了大多数游戏。得益于DLSS技术的加持,它能够轻松满足2K@160Hz的电竞级显示需求。当然,如果你偏好在游戏设置中开启全高特效和全景光线追踪,例如在《黑神话:悟空》这类对显卡要求极高的游戏中,游戏的流畅度可能会受到影响。

DLSS 4性能测试

接下来,我们精心挑选了四款支持DLSS 4技术的游戏,以评估耕升GeForce RTX 5070 踏雪 OC在实际游戏中的性能表现。总体而言,DLSS 4的多帧生成功能无疑显著提升了玩家的游戏体验。与前一代RTX 40系列搭载的DLSS 3技术相比,DLSS 4进一步显著提高了帧数表现。在保持一致的画质设置下,耕升GeForce RTX 5070 踏雪 OC的性能提升极为突出。在我们测试的四款游戏中,启用DLSS 4后的流畅度几乎是RTX 4070的两倍!

内容创作性能测试

接下来是PugetBench 对Adobe全家桶的性能测试,重点考察视频剪辑与渲染导出表现。从成绩来看,耕升GeForce RTX 5070 踏雪 OC在视频基准测试中的表现令人瞩目,这主要归功于新一代GeForce RTX 5070编码器的进一步优化。因此,在达芬奇和Premiere Pro的测试得分都相当高。

AIGC性能测试

接下来就是AI性能测试,这里我们借用UL Procyon 软件进行模拟化的AIGC性能测试。测试结果显示,耕升RTX 5070 踏雪 OC在AI图像生成与视频生成任务中表现出色,得益于全新架构的Tensor Core,其AI推理速度较上代提升近75%。

烤机测试

最后一项自然是烤机测试,耕升RTX 5070 踏雪 OC在长时间高负载运行下表现稳定,核心温度始终控制在66℃以内,显存温度更是低至54度。虽然说最近华南的天气有些降温,但是整体温度控制表现还真是相当不错。同时,在满载状态下,风扇转速维持在1983 rpm转速范围内,噪声水平不高,几乎与办公室环境相当。

总结:

从基准测试和实际游戏表现来看,GeForce RTX 5070的性能提升幅度令人满意。得益于Blackwell架构的IPC提升以及GDDR7显存带来的超高带宽,RTX 5070在传统光栅化性能上已全面超越上一代的RTX 4070。在开启光线追踪和DLSS 4后,其领先优势进一步扩大。对于主要在2K分辨率下追求极致高刷,或试图体验4K 60Hz+游戏效果的玩家来说,这款显卡不仅是合格的继任者,更是一次跨越式的升级。

具体到耕升RTX 5070踏雪OC这款非公版产品,它延续了“踏雪”系列一贯的产品理念:在有限的体积内提供出色的兼容性与高颜值。相较于市面上动辄越肩、加厚的“巨砖”显卡,踏雪OC约310mm的长度和标准的双槽设计,对各类机箱(尤其是紧凑型M-ATX海景房)表现出极高的友好度。

在散热与静音测试环节,耕升的第三代“风暴”散热模组表现稳健。即使TGP解锁至235W左右,满载核心温度依然控制在66℃上下,且风扇转速策略偏向静音,未出现明显的啸叫或风噪,这一点值得肯定。尽管PCB依然采用黑色方案,在全白装机中略显突兀,但考虑到其背板的高覆盖率及相对亲民的市场定位,这属于可接受的成本妥协。

总体而言,耕升RTX 5070踏雪OC是一款定位精准的产品。它没有追求极致的堆料和极限的超频潜力,而是选择在颜值、散热效能与价格之间寻找最佳平衡点。对于那些希望组建白色主题主机,同时看重DLSS 4带来的长远游戏支持的用户,这张卡是市面上极具竞争力的选择。

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