国产高端光刻设备再进一步：上海芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运

【太平洋科技快讯】11 月 26 日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布，其自主研发的首台 350nm 步进光刻机 AST6200 正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。

芯上微装表示，这标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！这不仅是一次产品的交付，更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。

350nm步进光刻机（AST6200）发运仪式合影

随着 5G 通信、新能源汽车、光通信等产业的快速发展，以碳化硅为代表的化合物半导体市场需求持续增长。据预测，2030 年相关器件市场规模将达 250 亿美元，增速约为整体市场的两倍。然而，高端光刻设备长期被国外厂商垄断，制约我国产业链自主可控进程。芯上微装应势推出 AST6200，为国产化合物半导体制造提供核心装备支撑。

据官方介绍，AST6200 光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及 Micro LED 等先进制造场景量身定制。

芯上微装首台350nm步进光刻机（AST6200）

芯上微装指出，AST6200 具有以下核心性能亮点：

高分辨率成像

可满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现 350nm 高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

高精度套刻

配置高精度对准系统，实现正面套刻 80nm，背面套刻 500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。

高产率设计，显著降低拥有成本（COO）：

·高照度 I-line 光源（365nm）

·高速直线电机基底传输系统，支持 2/3/4/6/8 英寸多种规格基片快速切换

·高速高精度运动台系统，最大加速度 1.5g，大幅提升单位时间产能

强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底

·支持 Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片

·兼容平边、双平边、Notch 等多种基片类型

·创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底

·支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求

100% 软件自主可控

打造全栈国产生态，AST6200 搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权，具备强大的工艺扩展性与远程运维能力。

芯上微装表示，公司依托光学、机械、控制与工艺等多领域专家团队，持续推动投影物镜、曝光系统等核心技术突破，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的国产化光刻解决方案。