玄戒O3芯片正式发布！小米18 Fold旗舰新机首发搭载

据小米官方消息，8 月 24 日，小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务总裁朱丹介绍玄戒芯片最新进展。

去年 5 月，小米正式发布玄戒 O1、玄戒 T1，其中玄戒 O1 是国内大陆首款 3nm 工艺旗舰 SoC，实装于小米 15S Pro 及两款小米 Pad 7 系列旗舰平板。

经过迭代，今年小米玄戒团队完成高能效、高带宽、高算力三大技术方向演进，为小米人车家全生态终端搭建 AI 算力底座。玄戒系列不只是小米的芯片布局，同样也是其 AI 战略的硬件基础。

玄戒 O3：小米为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC

全新玄戒 O3 定位高端产品 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分达到 522 万分，是首款突破 500 万跑分的旗舰 SoC。 采用十核全大核架构，多核跑分突破 15000 分，性能相比前代提升 60%。

GPU 搭载全新 G2-Ultra NX 图形处理器，实现跨代升级，性能提升 85%，功耗下降 64%。玄戒 O3 也是全球第一款支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽可达 113.8GB/s，对比玄戒 O1 提升 48%。

芯片重构 NPU 架构，专门适配 Xiaomi MiMo 端侧大模型，张量算力 200TOPS，向量算力 3.13TFLOPS，端侧 AI 性能提升 45%。除独立 NPU 之外，玄戒 O3 实现全模块 AI 化设计：CPU 增加双 SME2 加速单元，GPU 集成 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 配备 AINR 单元，DPU 内置硬件 AI 超分单元，ADSP 搭载 AI 引擎，在端侧 AI 运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等能力上实现全面升级。

在时延与功耗控制层面，玄戒 O3 使用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现 82ns 的行业领先静态时延。

小米表示，9 月即将发布的小米 18 Fold 将首发玄戒 O3 处理器，小米平板 9 Pro Max 也会同步配备这颗芯片。

玄戒 O100：小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片

玄戒 O100 采用行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠封装技术，使用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，键合间距做到 1.4 微米。芯片带宽最高 1.22TB/s，为传统旗舰的 16 倍，端侧推理最高可达 330TPS。

该芯片属于小米新一代端侧 AI 架构，未来可落地手机、汽车、机器人等小米全生态硬件产品。

玄戒 D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片

玄戒 D100 采用 3nm 制程，配置 20 核高性能 CPU 搭配 16 核高算力 NPU；最高支持 160GB 统一内存，能够本地运行 200B 参数的超大模型。

目前，玄戒 O3 已开启规模量产，玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。