8月24日消息,今日,小米CEO雷军宣布,9月将是小米的“科技大月”,多款重磅新品将集中登场。
按照雷军公布的节奏,9月初,小米澎程系列将正式上市,小米18 Fold也将同场发布;月底,小米18 Pro系列则将压轴亮相。

其中,小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版,采用全新2nm工艺。
相比上一代3nm工艺,其晶体管密度提升约30%,在性能、功耗控制以及持续性能释放方面有望进一步升级。
此外,小米18 Pro系列将支持100W有线快充,并配备N79 5G频段、UWB超宽带技术,屏幕、影像、性能及外围配置均将迎来升级。
月初登场的小米18 Fold同样看点十足。
这是小米首款阔折叠手机,将首发搭载小米最新自研玄戒O3 AI旗舰芯片。
作为小米新一代旗舰SoC,玄戒O3安兔兔跑分达到522万分,成为首款突破500万分的旗舰SoC。
玄戒O3采用3nm工艺制程,芯片面积仅133mm²,集成240亿颗晶体管,相比上一代玄戒O1增加26%。
玄戒O3 CPU为十核全大核架构设计,多核跑分首次突破15000分,相比上一代性能提升60%。
GPU方面,芯片首发G2-Ultra NX图形处理器,图形性能相比前代提升85%,功耗则降低64%。

小米17 Pro
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