余承东透露：国内科研与产业团队正在攻坚研发EUV光刻机

据财联社报道，在近期的媒体交流活动上，华为终端 BG 董事长余承东分享了终端业务以及鸿蒙生态的最新发展情况。

余承东表示，华为过往始终坚持全球化路线，曾经和美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区多家企业开展合作，实现多方互利共赢。自 2019 年之后，为保障业务存续，华为联合国内供应链克服多重阻碍，依托本土技术能力打通先进芯片制造环节；同时完成操作系统自研，自主打造基础工具及软件，逐步构建本土化供应链体系，并在 2023 年重启智能手机芯片的国内生产工作。

“依靠自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖”，余承东在交流中提到。鸿蒙操作系统于 2019 年正式发布。在鸿蒙问世之前，华为同样是安卓社区与安卓生态的重要贡献力量。经过数年迭代，当前搭载鸿蒙 6、鸿蒙 7 的设备总量已经超过 9000 万台，预估到今年年底有望突破 1 亿台。

生态数据方面，鸿蒙平台应用与服务数量已经突破 45 万个，全球注册开发者规模达 1100 万，应用创新合作伙伴数量超过 2.3 万家。余承东透露，鸿蒙后续会逐步进军海外全球市场，整体策略将稳中求进，循序渐进推进落地。

余承东还表示，极紫外 ( EUV ) 光刻机是制造顶级先进芯片的核心设备，这也是全球半导体行业的共识。国内科研团队与产业合作伙伴正在全力攻坚该类设备，而现阶段国内芯片量产的主流工艺，依旧依靠已经实现国产化的深紫外 ( DUV ) 光刻设备。

他提及，此前已经商用落地的逻辑折叠技术，是在关键技术遭遇外部不合理限制的环境下，华为探索出的创新路线，不依赖制程迭代，依旧可以显著提升芯片综合算力。

余承东进一步解释，主处理器虽然对先进制程存在较高要求，但手机内部大量功能芯片并不需要顶尖制程，依旧可以满足实际使用需求。

因此华为调整技术思路，不再片面追求单颗芯片的制程指标，转向系统工程思路，从全链路优化整机综合性能，依靠架构创新、软硬件协同调优等手段，弥补暂时无法获取最先进制程带来的局限。