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HBM走私现新招!与低端CPU焊在一起合法出口:单卡利润超16万元

类别:电脑数码 发布时间:2026-11-04 12:56

11月4日消息,据报道,三星与SK海力士生产的HBM正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞,将HBM与廉价的CPU封装在同一块基板上,以CPU的名义合法申报出口。

HBM走私现新招!与低端CPU焊在一起合法出口:单卡利润超16万元

美国出口规则在评估芯片封装时,以服务器处理器的算力作为管制门槛,而非附着其上的存储器规格。走私者据此定制了性能极低、毫无市场需求的CPU,专门用来掩护高价值的HBM芯片完成出口。

抵达后,技术人员在工坊中加热基板,待焊料软化后将HBM剥离,搭配的廉价CPU则直接丢弃。拆解过程对温度和时间的控制要求极高,失败率不低,但黑市的暴利足以覆盖损耗。

据芯片经纪人透露,单颗HBM3E的报价已从一年前的几百美元飙升至约4000美元(注:约合人民币26872元)。

利润空间极其惊人。由于一颗AI GPU需要配备6至8颗高端存储芯片,这意味着每成交一颗AI GPU,走私者就能获利2.4万至3.2万美元(注:约合人民币16.1万至21.5万元)。

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