三星S25 FE预计明年下半年上市 或采用7.6mm超薄设计
类别：电脑数码
发布时间：2024-10-13 09:40
【太平洋科技快讯】近日，有关三星即将推出的Galaxy S25 FE智能手机的详细信息在网上曝光。据悉，该机型将采用“Slim(轻薄)”设计理念，通过减少电池厚度的方法，成功将整机厚度降至7.6毫米，比S24 FE的8毫米厚度更薄。
为了打造更薄的机身，三星可能会选用更薄但宽度更大的电池方案，并且可能需要对主电路板进行重新设计，以适应新的电池规格。Galaxy S25 FE的屏幕尺寸预计将与S24 FE相同，大约为6.7英寸，旨在为用户提供宽阔的视野和舒适的握持体验。
关于Galaxy S25 FE将搭载的处理器，目前尚未有确切信息。参考S24 FE使用的Exynos 2400e芯片，有消息称S25系列可能不会采用Exynos 2500，因此，骁龙8 Gen 3或骁龙8至尊版可能是S25 FE的备选处理器。针对Galaxy S25系列，三星计划备货2200万台，以满足市场需求。
作为对比，小米14的厚度为8.29mm，vivo 即将发布X200mini的厚度预计为7.99mm，OPPO Find X8标准版的厚度为8.2x mm，具体数值未完全明确，但可以确定小于8.3mm。
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