【太平洋科技快讯】10 月 28 日消息,据科技媒体 Wccftech 报道,得益于苹果 iPhone 17 系列等旗舰产品的优异市场表现,台积电目前正迎来 3nm 先进制程芯片的订单激增。与此同时,该公司计划在今年年底前全面推进 2nm 工艺的量产进程。
在近期的一次投资者会议上,台积电首席执行官魏哲家回应了市场对智能库存水平的疑问。他表示“对成品库存并不担心”,并指出当前库存水平已恢复至季节性健康状态。这一表态增强了市场对 2026 年消费电子应用市场增长前景的信心。
本次订单激增不仅源于苹果 iPhone 17 系列所搭载的 A19 及 A19 Pro 芯片的强劲需求,高通与联发科两大芯片设计公司同样是重要推动力。这两家公司的旗舰产品——第五代骁龙 8 至尊版和天玑 9500 芯片,均采用台积电 3nm 技术制造,据估计芯片成本分别约为 280 美元(约合 1988 元人民币)和 200 美元(约合 1420 元人民币)。
报道还指出,尽管有消息称高通和联发科为获得台积电的 3nm 产能支付了高达 24% 的溢价,但客户的下单势头并未减弱。这一现象表明了全球消费电子市场对高性能先进制程芯片的持续强烈需求。
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