8月22日消息,中诚华隆8月21日在北京举办2026 GPU新品发布会,正式推出全新HL200推理芯片及超节点智算集群方案。中诚华隆董事长王嘉诚表示,行业算力竞争已告别单纯参数比拼,进入推理效率与落地体验的综合博弈阶段。
HL200延续一年一芯迭代节奏,单卡FP16/BF16算力0.5P,FP8算力2P,FP4算力4P,能效比达5.12 TFLOPS/W。芯片原生支持FP4、FP8超低精度推理,兼容主流FP16精度,全维度覆盖大模型推理算力需求。
该卡在生态上全面兼容PyTorch、ONNX、vLLM等主流技术栈,配套OpenAI兼容接口与轻量化迁移方案。
在DeepSeek V4 Flash、DeepSeek V4 Pro、GLM 5.2等主流大模型对标测试中,HL200相较国际同级芯片Prefill全流程性能领先,模型解码延迟优势显著。
超节点智算集群方案同步发布。该方案单机柜支持64张GPU高速互联,单节点最高可实现1024卡纵向堆叠,横向扩展最高可达10240卡,覆盖8卡至万卡全场景算力部署需求。
该集群通过算、存、网全链路SLO协同优化,在算力密度、互联带宽、部署时延、能效表现等关键指标达到业界先进水平。
中诚华隆是国内少数具备“芯片+整机+解决方案”全栈自主可控能力的科技企业,已形成GPU、CPU多芯协同布局。核心产品已成功中标中国移动、中国电信等头部运营商,覆盖全国20余省份、近50个重点标段。

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